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RTEC化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)：先進(jìn)的CMP測(cè)試儀CP-6允許以*的方式研究和表征CMP工藝。 除了拋光晶圓和基板外，測(cè)試儀還配有在線(xiàn)表面輪廓儀。 這種組合提供了有關(guān)表面，摩擦，磨損等變化的原因和方式的信息。 測(cè)試儀還可以測(cè)量幾個(gè)內(nèi)聯(lián)參數(shù)，如摩擦力，表面粗糙度，磨損量等，以便詳細(xì)了解過(guò)程。

從小規(guī)模的實(shí)驗(yàn)室經(jīng)濟(jì)角度出發(fā)，Rpo-6型化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)是用來(lái)研發(fā)CMP工藝流程、拋光晶片的替換選擇，它的高度靈活性可以對(duì)任何材料進(jìn)行拋光。 原位摩擦和拋光墊磨損測(cè)量 可替換探頭達(dá)到6英寸晶片 標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程&消耗品的運(yùn)載